Exatamente uma semana atrás, obtivemos os primeiros detalhes sobre o próximo chipset carro-chefe da Qualcomm – o Snapdragon 888+, graças a uma listagem no Geekbench . Hoje, recebemos nosso primeiro conjunto de informações sobre o verdadeiro sucessor de próxima geração do SD 888 por meio do conhecido vazador Evan Blass, que compartilhou uma folha de especificações preliminar do principal SoC de próxima geração em seu Twitter.
O SM8450 ou Waipio, como é conhecido internamente, será fabricado em um processo de 4nm e apresenta o mais recente modem Qualcomm X65 5G, que oferece velocidades de download sem fio de até 10 Gbps em comparação com 7,5 Gbps no modem X60 5G no Snapdragon 888.
Em outros lugares, a próxima geração SoC vai estrear a nova marca ARMv9 arquitetura de chip com Kryo 780 núcleos no leme. É dito que a frente da GPU será atualizada do Adreno 660 para o Adreno 730 não anunciado, mas não temos mais detalhes. A interface da câmera contará com o novo Spectra 680 ISP, que também não foi detalhado.
O chip FastConnect 6900 da Qualcomm suporta conectividade Bluetooth 5.2 e Wi-Fi 6E. O vazamento também detalha a nova unidade de processamento de vídeo Adreno 665 e uma unidade de processamento de display Adreno 1195.
